芯片封裝存在的問題

　　封膠一般存在的問題有，例如：芯片模組封裝使用傳統點膠技術會因為技術不足的而且無法完成點膠任務，使用機械進行點膠，會出現的問題有拉絲、定位不準確、膠水出膠不均勻等等，這些都是都是封膠可能存在的問題，雖然滴膠效果決定著企業收益，但是也能夠因效率而不顧及產品的質量，使用機械設備比較講究，無論是電子眼粘接，還是柔性電路板粘接都是一樣，需要使用滿足生產需求的設備。

　　行業封裝一樣會存在問題

　　電子眼粘接也存在封膠問題，除了常見的封膠問題之外，還有一些比較特殊的點膠問題，是在這個行業才會發生的，比如使用粘接精度不足，這就是屬于這個行業的封膠問題之一，第二滴膠效率，出膠速度會根據行業需求而設定，不能夠隨便設定點膠產生，例如：柔性電路板粘接速度在于2秒點完一個，卻設定1秒一個，肯定無法滿足需求的，出膠會不均勻，每種行業粘接速度都是有規定的，要么使用比較優質的的點膠設備。

　　精度越高，點膠越要慎重

　　芯片封裝封裝存在的問題也有柔性電路板粘接的問題，因為兩種都是高精度點膠，所以也有一些同樣的問題，也被稱為常見點膠問題，選擇優勢的點膠設備雖然能夠降低生產封膠問題，但是是有前提的，就是使用調試機器，把它調試到最合適的生產參數，然后保養和維護也要滿足生產的需求。
　　滴膠效率是由于機器的配件決定，使用比較好的動力系統，滴膠效率也會比較好，就不會出現封膠問題，使用任何一款設備都是一樣的，電子眼、柔性電路板粘接都是一樣，做足準備才能夠滿足其生產的需求，對于精度要求越高，越高小心，芯片模組封裝就是最好的說明。