集成電路封裝是中制廠家最成熟的一個領域，最開始研發的自動點膠機就是應用于集成電路封裝，對于這個行業生產中制也有著比較大的發言權，中制有一款設備是專門為集成電路封裝制造的設備，叫作
桌面式點膠機。
電路板點膠的“門檻”
柔性電路板粘接和FPC板貼合都屬于桌面式點膠機應用的行業，使用桌面式點膠機的自動點膠技術，高精度點膠技術讓其在集成電路封裝中受到企業的歡迎，
自動點膠精度需要達到0.001mm的精度才達到門檻，當然也有比較低精度的電子封裝。
配件決定封裝質量
使用桌面式點膠機對集成電路進行封裝就是最簡潔和有效的方法，為什么呢？因為使用的點膠配件都是頂尖的配件，比如進口的電磁閥、自主研發的點膠閥、恒控點膠系統、微量控制程序等等，都是采用最新的工藝制作的技術，核心科技決定自動點膠精度和速度，在集成電路點膠與封裝需要有一定的配件支持。
涂膠技術的優勢
FPC板貼合需要使用到涂膠技術，不能夠把金屬片弄彎，不然影響到整塊板的質量，進行返工需求的成本就比較大，一次性生產完成，才是最大利益化，選擇合適的設備生產能夠防止出現返工的問題，點膠穩定，產品質量也有所提升，，這才是真正的逐漸，集成電路封裝選擇優質點膠設備，可以減少很多問題的發生，桌面式點膠機應用就是為企業解決生產難題而研發的。
自動點膠精度決定在
柔性電路板粘接與FPC板貼合的質量，使用什么設備一定需要滿足生產的需求，不能夠貪圖便宜而不選擇優質的點膠設備，為什么不是所有點膠設備能夠應用在集成電路封裝的主要原因之一，還有一些就是價格太高，不合適企業生產的理念。
如果需要集成電路封裝的設備，可以咨詢中制客服了解情況，而咨詢也不需要錢，還能夠對比兩者的價格的高低，桌面式點膠機性能和價格都是比較合理的，既不高，而且還符合生產需求，自動點膠精度高和點膠速度快。
