流體點膠技術是一種以可控方式精確分配膠水的過程，為了實現準確穩定的微電子點膠封裝效果，在封裝中的貼片、晶圓標記和底部填充等重要工藝需要流體點膠技術的支持，為了滿足微電子生產技術的發展需求，提高生產效率和配藥質量，需要從技術方面進行考慮運用。
用于微電子點膠測試的點膠閥數據介紹
(1)高速噴涂量，最小直徑0.4毫米，最小線徑0.5毫米，穩定性高；
(2)噴涂熱熔膠的自帶加熱裝置：最小直徑0.25毫米，最小線徑0.3毫米，無掛嘴且無飛濺。
(3)高精度控制系統的最小劑量為2nL，最大頻率為280赫茲，最大粘度為100，000 Mpas。
噴射點膠技術是微電子點膠的核心技術，傳統的點膠閥和普通點膠閥難以實現精密而精確的填充。對于滿足微電子封裝和底部填充要求小直徑膠點和焊膏點，高速注射閥可以完美實現所需的工藝
