點(diǎn)膠技術(shù)起到的作用

　　微電路封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠封裝無(wú)疑是一項(xiàng)必不可少的重要工作，通過(guò)滴膠技術(shù)能使微電路芯片在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中得到重要的質(zhì)量提升，這對(duì)微電路行業(yè)具有非常重要的意義，微電路芯片經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠封裝保護(hù)后，耐溫耐壓具備一定的緩沖擊能力，遭受到?jīng)_擊時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接開(kāi)裂的情況，所以抗壓性和實(shí)用性將大大提升。三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展也帶動(dòng)不少行業(yè)的發(fā)展。

 　　三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展歷史

　　三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展是有歷史的，因?yàn)樽铋_(kāi)始的點(diǎn)膠技術(shù)是手動(dòng)點(diǎn)膠，然后不滿(mǎn)足生產(chǎn)需求，慢慢發(fā)展新的滴膠工藝，自動(dòng)點(diǎn)膠封裝技術(shù)研發(fā)，帶動(dòng)非常多的行業(yè)，現(xiàn)在越來(lái)越多行業(yè)都在使用三軸點(diǎn)膠機(jī)，例如：微電路封裝，就是從手動(dòng)點(diǎn)膠封裝到現(xiàn)在的自動(dòng)封裝，三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展會(huì)越來(lái)越好。

　　高精度點(diǎn)膠技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

　　三軸點(diǎn)膠機(jī)是微電路封裝生產(chǎn)主要使用的點(diǎn)膠設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)控制系統(tǒng)能執(zhí)行各種不同的點(diǎn)膠封裝和滴膠工藝，出膠均勻無(wú)殘膠瑕疵，保證了微電路產(chǎn)品的一致性和精確性，通過(guò)獨(dú)特的三軸點(diǎn)膠機(jī)械臂能進(jìn)行多軸聯(lián)動(dòng)細(xì)縫點(diǎn)膠，除了進(jìn)行芯片封裝外還能對(duì)底部進(jìn)行填充工作，經(jīng)過(guò)底部填充封裝的微電路能完整地附著于PCB板上，使PCB板的實(shí)用性和牢固性得到進(jìn)一步的提升。
　點(diǎn)膠行業(yè)發(fā)展跟三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展有一些比較大的關(guān)系，滴膠工藝決定點(diǎn)膠中質(zhì)量，三軸點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠封裝技術(shù)研發(fā)，有利于微電子封裝，從質(zhì)量、速度上都可以得到滿(mǎn)足，企業(yè)也會(huì)得到更大的利益，這就是三軸點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
    在未來(lái)十年里，隨著微電路封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，點(diǎn)膠行業(yè)也將隨之大力發(fā)展，有市場(chǎng)就會(huì)有需求，通過(guò)不斷對(duì)點(diǎn)膠封裝和滴膠工藝進(jìn)行改良和創(chuàng)新，將會(huì)出現(xiàn)更多適用于各個(gè)行業(yè)的自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。