為什么選擇全自動滴膠機完成芯片固定

　　由于芯片的結構小而精細，所以對滴膠設備來說要求較高，全自動滴膠機對芯片進行封裝首先要保證膠量的精確掌控，并且要完整地對滴膠路徑控制并緩慢提高出膠量，不能因出膠量過多而溢出影響芯片的正常使用，這些都是對自動點膠機精度的特定需求，所以在選擇膠閥等常用滴膠配件都要按照實際情況進行。
　　流體點膠閥支持多種流體控制滴膠，可適用多種帶色流體，雙氣缸控制膠量穩定路徑均勻，可隨意控制提高出膠量使其能夠完整地應用于芯片固定中，同時防止膠水量過多而影響，所以在需求量較大的芯片固定以及徽章上色等環節使用全自動滴膠機芯片固定能滿足用戶的特定需求。

　　徽章上色要求與芯片固定有共同要求

　　全自動滴膠機的適用范圍非常廣，除了能應用于芯片固定封裝點膠外還能應用在高需求的徽章上色涂覆工作中，以全面提升產品的實用性和價值，通過全自動控制系統精準控制使滴膠精度和適用范圍更符合于徽章上色環節，采用流體點膠閥在自動上色時有更高的精度和準確性，同樣全自動滴膠機支持選擇膠閥的類型多，加強了路徑涂覆精度對徽章上色以及芯片固定等環節同樣有提升效果，通過液晶顯示參數方便操作人員根據實際情況進行調整以加強點膠精度。