適用多種流體控制噴膠

　　在線式噴膠機配備了專門的氣動式噴射閥以實現大面積精密的噴膠工作，所以可應用的芯片填充類型更多，精密噴膠將膠水處理后以霧化形式噴出，覆蓋面積更均勻全面且應用效率更高，適用多種粘度的流體出膠，環氧樹脂膠、導電膠、銀漿等不同性質的流體同樣適合噴膠應用，并且不會影響到正常的噴膠精度，在線式噴膠機具備了自動校準功能以實現精密噴膠技術，更換配件時不會影響到噴膠閥的精密程度以及噴膠應用效果，精度需求高的芯片填充制造提供了高效實用的填充方式。

　　芯片填充選擇噴膠技術的原因

　　由于噴膠的膠點更小更精細，且分布均勻完整全面，所以大多數的電子芯片填充都需要應用到在線式噴膠機以完成產品的制造生產，，同時氣動式噴射閥能夠適用絕大部分的填充膠水，所以底部芯片填充以及灌封等都能對噴膠應用。

　　特殊膠水需要另當別論

　　有的芯片填充需要用到特定的膠水，不同類型的特殊膠水需要應用到針對性的氣動式噴射閥，在此以熱熔膠為例，由于熱熔膠需要應用到專門配備的膠閥才能用于儲存，所以在線式噴膠機使用同樣要選擇耐高溫耐腐蝕的氣動式噴射閥作為儲存熱熔膠的容器，熱熔膠在多數制造生產中需要應用到，通過噴射式點膠機的精密噴膠技術能提升熱熔膠的涂覆面積和涂覆效果。當熱熔膠溫度達到160℃后會開始融化，而高溫膠水并不適用于普通的膠閥流通使用，所以特殊的氣動式噴射閥的配備就非常有必要了，由此可以看出氣動式噴射閥并非完全適合通用。